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- 2024-01-31 发布于四川
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本发明涉及一种金属电极剥离胶膜的制作方法及金属剥离电极的制作方法，金属电极剥离胶膜的制作方法包括采用碱性溶液浸泡清洗半成品芯片；依次采用丙酮、乙醇和去离子水清洗半成品芯片表面；将半成品芯片烘干；在半成品芯片上涂反转胶并进行前烘；对反转胶进行曝光、反转烘烤和泛曝光；对反转胶进行显影，形成电极剥离胶膜。本发明中，利用碱性溶液处理钝化层表面，能够使钝化层表面自由能降低，从而使钝化层表面呈现一定的亲水性，便于制作出胶膜倒台倾角和扩大倒台底部展宽，能够有效解决制作电极胶膜时倒台倾斜角不稳定和胶膜厚度变薄的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN113594024A
(43)申请公布日2021.11.02
(21)申请号202110868316.2
(22)申请日2021.07.30
(71)申请人中国
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