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本实用新型提供了一种单面FPC组件结构。单面FPC组件结构包括单面FPC板、若干个双面PCB板和粘附层。粘附层介于单面FPC板和双面PCB板之间,单面FPC板设置第一通孔,粘附层对应第一通孔设置与第一通孔贯通的第二通孔。至少第一通孔和第二通孔中填充导电锡料,导电锡料接触双面PCB板靠近粘附层一侧的金属层。采用粘附层可将单面FPC板和双面PCB板进行固定定位,采用导电锡料进行填充且导电锡料接触双面PCB板的金属层可实现单面FPC板和双面PCB板的电连接,从而可将单面FPC板转换成双面走向以满足使用
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220422119U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202321802339.4
(22)申请日2023.07.10
(73)专利权人东莞市龙谊电子科技有限公司
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