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本专利属于芯片封装领域，具体涉及一种应用于薄膜体声波滤波器裸芯片模组的倒装焊结构；所述结构包括薄膜体声波芯片和基板，所述薄膜体声波芯片具有相对的第一表面和第二表面；所述基板具有相对的第三表面和第四表面；薄膜体声波芯片的第一表面贴附有PI膜，在PI膜表面进行光刻形成支撑体；在所述PI膜表面的支撑体附近进行倒装焊接形成焊球；沿着所述薄膜体声波芯片的第二表面进行灌注，包裹所述薄膜体声波芯片、支撑体以及焊球，并将所述支撑体以及焊球固定在基板的第三表面上，将所述基板的第四表面暴露在外。本实用新型采用PI膜
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220421786U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202321619368.7
(22)申请日2023.06.25
(73)专利权人中电科芯片技术（集团）有限公司
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