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本发明涉及功率模块和包括其的逆变器及机电装置。所述功率模块包括：电路板，所述电路板包括电路层和具有粘性的粘附层，所述电路层粘附在所述粘附层上形成层叠布置，所述电路层和所述粘附层分别提供所述电路板的彼此相对的第一表面和第二表面；半导体器件，所述半导体器件贴装在所述第一表面上，并且与所述电路层上的电路电连接；以及散热器，所述散热器与所述第二表面相粘附，用以形成从所述半导体器件经由所述电路层和所述粘附层至所述散热器的传热路径。本功率模块能减少系统热阻，增强散热性能，并且促进提高系统集成度和工作性能，实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117476574A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202210854242.1H02M7/00(2006.01)
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