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本公开提供一种硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法，该装置包括：上定盘和下定盘，上定盘位于下定盘上方，且与下定盘相对设置；可转动的承载台，带动硅片周向转动，承载台在竖直方向上位于上定盘与下定盘之间；研磨机构，包括研磨布、上移动组件和下移动组件，研磨布具有在竖直方向上相对的顶端和底端，研磨布设置在承载台的周向外侧，且研磨布的顶端通过上移动组件沿硅片的径向方向可移动地设置在上定盘上，研磨布的底端通过下移动组件沿硅片的径向方向可移动地设置在下定盘上，以使研磨布与硅片的边缘以预定研磨角度接触，且在承载台带
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117464487A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311549203.1B24B49/00(2012.01)
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