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本发明公开了双面镀铜的铜膜复合材料、电子器件及设备其中复合材料，包括背保层、正保层、基材以及形成于基材两侧的复合结构，复合结构选自：第一结构，由基材向外顺次地设置有打底层、第一黑化层、金属功能层、第二黑化层、第Ⅰ金属层，其中打底层的靶材选自SiO2、Si、MgF2、HfO2、SnO2、Y2O3；第二结构，包括顺次设置的IM‑HC层、打底层、第Ⅰ黑化层、金属功能层、第Ⅱ黑化层、第Ⅰ金属层；所述第一黑化层、第二黑化层中和/或第Ⅰ黑化层、第Ⅱ黑化层中均至少有部分层的靶材为氮氧化铜，其中氮在氧化铜的掺量
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117476272A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311513350.3
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人浙江日久新材料科技有限公司
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