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一种研磨液添加结构及半导体硅片加工用研磨装置.pdfVIP

一种研磨液添加结构及半导体硅片加工用研磨装置.pdf

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    本实用新型涉及半导体硅片加工用研磨装置技术领域，具体为一种研磨液添加结构及半导体硅片加工用研磨装置，包括：添加管，所述添加管的顶端设置有中转罐，中转罐的顶端开设有搅拌轴孔，搅拌轴孔中旋转连接有搅拌轴，搅拌轴的侧面固定设置有纳米滤网，搅拌轴的侧面旋转设置有辊压组件；有益效果为：通过在输料管和添加管之间设置中转罐，将研磨液先添加进中转罐，在中转罐中设置搅拌机构和辊压组件，然后对中转罐中的研磨液进行搅拌的同时在纳米滤网的表面对研磨液进行辊压，使聚集成大颗粒的粒子被压散后再从添加管添加到研磨垫上，解决了

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220408332U

    (45)授权公告日2024.01.30

    (21)申请号202321615200.9

    (22)申请日2023.06.21

    (73)专利权人江苏芯诺半导体科技有限公司

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