原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，涉及芯片技术领域。在本发明提供的芯片封装结构中，第一芯片、第二芯片以及第三芯片均位于封装体内，第一芯片的一侧暴露在封装体的第一侧，第二芯片的一侧暴露在封装体的第二侧，第三芯片位于第一芯片和第二芯片之间，第一芯片通过设于第一芯片上的第一衬垫与外围电路连接，第二芯片通过设于第二芯片上的第二衬垫与外围电路连接，第三芯片包括位于第一表面的第三衬垫，和/或位于第二表面的第四衬垫，第三芯片可以通过第三衬垫和/或第四衬垫与外围电路连接，实现了位于第一芯片和第二芯片之间的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117479550A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311820897.8
(22)申请日2023.12.27
(71)申请人中诚华隆计算机技术有限公司
地址
文档评论（0）