- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种多芯片互连系统及方法,涉及芯片技术领域,包括芯片故障历史数据收集模块、芯片故障评估模块、芯片故障监测模块、数据储存模块以及任务调度模块,所述芯片故障评估模块包括有芯片故障分级模块、芯片故障判断模块以及芯片故障预警处理模块,其中,各个模块之间电性连接;所述芯片故障历史数据收集模块,用于预先收集芯片运行过程中的历史故障数据,并将历史故障数据发送至芯片故障分级模块。本发明根据故障的严重性和影响程度进行划分,将芯片故障分为不同的级别,并针对不同级别的故障采取不同的控制和修复措施,检测到芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117472639A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311820906.3
(22)申请日2023.12.27
(71)申请人中诚华隆计算机技术有限公司
地址
文档评论(0)