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本申请申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板，该软硬结合板揭盖的方法包括：提供一基板，基板包括芯板层、PET层和PP层，芯板层具有废料区域和产品单元区域，芯板层上具有揭盖区域，揭盖区域有第一边和第二边以及第三边和第四边，第三边包括第一子边和第二子边，第四边包括第三子边和第四子边；在基板上切割出第一起手线槽和第二起手线槽；在基板上切割出第一切割线槽和第二切割线槽；在基板上切割出一辅助揭盖线槽；将位于揭盖区域内的PP层和位于揭盖区域内的PET层揭除。本申请之软硬结合板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115023068A
(43)申请公布日2022.09.06
(21)申请号202210575930.4
(22)申请日2022.05.25
(71)申请人景旺电子科技（龙川）有限公司
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