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2024-01-31 发布于四川
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一种超声波焊接用导正机构.pdf

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本实用新型涉及一种超声波焊接用导正机构，解决了现有技术中对形状及结构较为复杂的磁芯护盒进行超声波焊接前，难以对待焊接的上壳体与下壳体进行精准导正的技术问题。本实用新型包括安装板，安装板上设有可沿上下方向升降的定位底板，定位底板上安装有多个定位块，多个定位块围出定位凹槽，安装板上还设有可沿上下方向升降的定位顶板，定位顶板设置在定位底板上方，用于配合定位底板以压紧待焊接的上壳体与下壳体，定位顶板上正对于定位凹槽设有上下贯穿的加工通孔，加工通孔用于供超声波焊头穿过以对上壳体与下壳体进行焊接；定位顶板上

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220407412U

(45)授权公告日2024.01.30

(21)申请号202322339323.0

(22)申请日2023.08.29

(73)专利权人广州通盛科技有限公司

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