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本实用新型公开了一种半导体芯片测试座，涉及电子芯片测试技术领域。包括外壳，所述外壳包括顶部开口的壳体和壳盖，所述壳盖连接在壳体的顶部；还包括限位件、测试爪、垫块、手压组件和压杆座；所述限位件、测试爪和垫块分别设在壳体内，所述手压组件通过压杆座连接在壳盖上，所述壳盖的中心设有穿孔，所述限位件位于穿孔内，所述手压组件用于压住限位件内的芯片。本实用新型方便拆装，便于更换，节省了成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220419389U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202321789384.0
(22)申请日2023.07.10
(73)专利权人扬州扬杰电子科技股份有限公司
地
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