晶圆键合设备，全球生产商排名及市场份额.pdfVIP

晶圆键合设备

全球市场研究报告2023-2029

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晶圆键合设备全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆键合设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球晶圆

键合设备市场规模将达到4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.0%。

图.晶圆键合设备，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

对先进半导体器件的需求不断增长：半导体行业不断发展，对MEMS（微机电系统）、RF（射频）元件和

先进传感器等先进器件的需求不断增加。晶圆键合设备在这些高性能半导体器件的制造中起着至关重要的

作用。

MEMS和传感器中的新兴应用：晶圆键合是MEMS器件和传感器生产的关键工艺，广泛应用于汽车、医疗

保健、消费电子和工业自动化等行业。这些行业的增长正在推动对晶圆键合设备的需求。

异种材料的集成：晶圆键合允许在单个基板上集成不同的材料和技术。这对于创建需要结合具有不同特性

的材料（例如硅、化合物半导体和绝缘层）的先