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本发明涉及瓦楞纸切割技术领域，具体地说，涉及一种瓦楞纸激光切割工艺。其包括通过限位组件对切割区域的瓦楞纸进行限位夹持，促使待切割的瓦楞纸始终位于激光切割设备正下方；调整激光切割设备切割位置，对瓦楞纸进行切割处理。本发明通过驱动设备带动盖板以及导料仓向上倾斜，位于导料仓内端最底部位置的瓦楞纸将会从出料口侧面滑出导料仓内端位置，并顺着导轨滑动至切割区域，纸片在移动过程中将会调整倾斜状态下的限位组件位置，促使纸片移动至切割区域位置后，限位组件配合导轨末端位置对纸片边沿位置进行夹持定位处理，实现对纸片的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117483977A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311742310.6B23K26/142(2014.01)
(22)申请日2023.12
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