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2024-02-03 发布于四川
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本实用新型涉及一种大尺寸芯片LED，包括基板、绝缘件和LED模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述LED模组设置在所述容纳槽内，所述LED模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述LED模组包括三个LED芯片，三个所述LED芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220439660U

(45)授权公告日2024.02.02

(21)申请号202321973149.9

(22)申请日2023.07.24

(73)专利权人信阳市谷麦光电子科技有限公司

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