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本发明公开了一种合金箔电阻制造工艺，合金箔电阻制造工艺包括：将黏胶膜贴附在合金片表面；将合金片通过黏胶膜粘附在陶瓷片的表面形成第一基片；将第一基片通过压合冶具进行压合；在第一基片的合金片表面贴附干膜，形成第二基片；将第二基片依次进行曝光、显影和蚀刻后形成第三基片；将第三基片进行退膜处理，形成第四基片；在第四基片表面印刷镀铜掩膜形成第五基片；在第五基片表面挂镀铜电极，形成第六基片；对第六基片进行切割镀桥，形成第七基片；对第七基片中镀铜电极之间的合金片进行修组处理，形成第八基片；进行印刷保护层，形成
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117497272A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311288666.7
(22)申请日2023.10.07
(71)申请人南京萨特科技发展有限公司
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