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提供晶片的加工方法，在对晶片的背面侧进行磨削时，能够充分抑制正面侧所存在的凹凸的影响，磨削后的处理也简单。该加工方法包含：保护膜紧贴步骤，在使保护膜面对在正面上具有器件区域的晶片的正面的状态下，从晶片的中心部朝向径向外侧依序将保护膜向晶片的正面侧按压，使保护膜效仿凹凸而紧贴在正面侧，在所述器件区域中形成有具有所述凹凸的器件；带保护部件的晶片形成步骤，利用由硬化型液态树脂构成的保护部件对保护膜进行包覆，形成由保护部件对晶片的正面侧进行了覆盖的带保护部件的晶片；磨削步骤，在对带保护部件的晶片的保护部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108878341A
(43)申请公布日
2018.11.23
(21)申请号20181
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