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树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料.pdfVIP

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  • 2024-02-03 发布于四川
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树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料.pdf

    本发明提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。一种树脂组合物，其包含下述成分(I)、以及选自由下述成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分。成分(I)为具有以乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元为主体的无规共聚物嵌段(C)、以及以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和/或以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)的共轭二烯系共聚物；重均分子量为3.5万以上，乙烯基芳香族单体单元的量为45～90质量％，无规共聚物嵌段(C)中的乙烯基芳香族单体单元的量

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117487319A

    (43)申请公布日2024.02.02

    (21)申请号202310946001.4B32B15/082(2006.01)

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