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本发明公开了一种三层封装基板的生产方法及其装置，所述方法包括以下步骤：获取多个铜箔的残铜率，根据铜箔的残铜率计算聚丙烯的填充量；根据聚丙烯的填充量，对多个铜箔进行压合操作，得到覆铜板；对覆铜板进行铣边操作,得到铣边后的覆铜板；对铣边后的覆铜板进行拆板操作，得到三层基板；对三层基板进行快速蚀刻操作，得到三层封装基板，通过对聚丙烯的填充量进行精准的控制，以及对覆铜板进行铣边操作，有效降低三层封装基板在拆板发生翘曲的概率，降低基板生产的报废率，有效控制基板的生产成本以及良品率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117497423A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311030593.1
(22)申请日2023.08.15
(71)申请人江门市和美精艺电子有限公司
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