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本实用新型提供了一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，包括：壳体定位板，所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽，上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽；壳体定位基座，所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件；定位底板，所述定位底板连接于所述壳体定位基座的下侧面，所述定位底板上开设有用于固定于平行缝焊机上的定位盲孔。本实用新型能够解决了体积较小的SIP封装器件在批量平行缝焊点焊中的装夹与盖板固定问题，通过壳体定位基座和壳体定位板的镶嵌形成壳体定位组件进行可靠装夹
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220427287U
(45)授权公告日2024.02.02
(21)申请号202320999955.7
(22)申请日2023.04.27
(73)专利权人上海航天电子通讯设备研究所
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