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本公开提供一种测试治具及巨量转移系统，涉及半导体技术领域。该测试治具包括：第一基板，包括与目标基板的多个LED灯珠一一对应的多个检测区域，检测区域内具有多个顶针孔，每个顶针孔内活动穿设有测试顶针；第二基板，设置于第一基板的底侧，第二基板包括由底侧至顶侧依次层叠设置的下接触层和上接触层，且二者之间设置有绝缘缓冲件，上接触层和下接触层还具有与每个检测区域内的多个测试顶针孔对应的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组电连接，且上引脚组还用于与对应的多个测试顶针孔内的测试顶针接触并电连接；和多个驱动组件
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117491831A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311296233.6
(22)申请日2023.10.09
(71)申请人旭显未来（北京）
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