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赛迪译丛2024年第2期(总第628期):全球价值链发展报告2023-加水印.pdf

2024年1月15日第2期总第628期

全球价值链发展报告2023

【译者按】2023年11月,WTO等机构联合发布《全球价值链发展

报告2023——从无晶圆厂到遍地晶圆厂?转型中的半导体全球价值链》。

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报告认为,进入世纪后,新建晶圆厂成本迅猛增加导致无晶圆厂芯片

设计公司大量出现,进一步推动半导体全球价值链转型。现阶段半导体

全球价值链可能面临三种情况:目前的组织结构和地理分布将保持不变、

某些经济体(如中、美)将开发新的突破性平台,用

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