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2024-02-03 发布于四川
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本发明的实施例提供了一种芯片叠层封装结构和芯片叠层封装方法，涉及半导体封装技术领域，芯片叠层封装结构包括基底电路板、第一芯片、保护覆胶层、第二芯片、线路连接层、第三芯片和包封层，通过在基底电路板上贴装第一芯片，再在包覆在第一芯片外的保护覆胶层上设置第二芯片，并在包覆在保护覆胶层外的线路连接层上设置第三芯片，且在线路连接层上还设置有第一电性柱，第三芯片、第二芯片以及线路连接层通过第一电性柱电连接为一体，同时完成了第一芯片、第二芯片和第三芯片的堆叠，这种堆叠结构避免了芯片之间的相互干涉，且无需打线，

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113540069A

(43)申请公布日2021.10.22

(21)申请号202110819499.9

(22)申请日2021.07.20

(71)申请人甬矽电子（宁波）股份有限公司

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