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一种基于多孔硅的自支撑空气隙型体声波谐振器及其制备方法.pdfVIP

一种基于多孔硅的自支撑空气隙型体声波谐振器及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种基于多孔硅的自支撑空气隙型体声波谐振器及其制备方法，包括上电极、压电层、下电极、自支撑硅材料层、空腔、硅衬底，所述自支撑硅材料层和空腔是利用多孔硅高温迁移形成的。通过高温退火使多孔硅发生高温迁移形成硅薄膜和空腔结构，无需长时间腐蚀牺牲层材料，可以有效地解决传统空气隙型结构存在的牺牲层困难、移除消耗时间长，结构层易破坏，器件成品率低等诸多问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN112073025A

    (43)申请公布日2020.12.11

    (21)申请号202011009064.X

    (22)申请日2020.09.23

    (71)申请人浙江大学

    地址31

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