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本发明提供一种FPC天线及其生产工艺，该FPC天线包括依次设置的基材层、第一胶粘层、铜箔、第二胶粘层和PI膜层，所述铜箔通过第一胶粘层粘附于所述基材层上，所述第二胶粘层包覆于所述铜箔，所述PI膜层通过第二胶粘层粘附于所述铜箔之上，所述PI膜层的下表面均布有触角结构。本发明在PI膜层的下表面制成触角结构，一方面，触角结构在与铜箔受压贴合时能够被挤压变形，使PI膜层的上表面不会被铜箔顶起而凸出，保证最后FPC表面的平整；另一方面，触角结构之间的凹槽利于胶粘剂通过嵌入的方式进入到PI膜层的下表面，同时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117500171A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311688051.3
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人士丰电子科技（昆山）有限公司
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