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一种射频同轴连接器与芯片互连结构及T/R组件，涉及微波收发组件技术领域，解决如何减小T/R组件的尺寸问题；包括组件壳体、射频同轴连接器、MMIC芯片和金丝，所述组件壳体上设有三节空气同轴匹配结构和地键合面，所述射频连接器内导体键合端加粗并水平切削一个台阶平面用于键合，所述射频连接器的内导体和所述地键合面与MMIC芯片通过金丝以GSG的三线式传输形式进行射频互连；本发明省去了传统的在射频同轴连接器和MMIC芯片之间的过渡微带板，有效降低了T/R组件的长度尺寸，同时提高了键合点的可靠性，并使得互连结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117498100A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311524227.1H01L23/498(2006.01)
(22)申请日2023.11
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