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一种便于移动的高导热低膨胀LED封装装置.pdf

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    本实用新型涉及LED封装领域，且公开了一种便于移动的高导热低膨胀LED封装装置，包括工作台，工作台内部设有凹槽，所述工作台内部安装有升降台，升降台两侧安装有下降按钮，升降台内部安装有喷涂机构、干燥机构和检测机构，工作台底部装有移动滚轮机构，凹槽内部安装有传送带，传送带通过转轴进行转动，工作台一侧安装有保护盖，保护盖通过合页与工作台保持活动连接。该便于移动的高导热低膨胀LED封装装置，通过在工作台的底部固定有移动滚轮机构来便于对机器进行移动换方向等操作，在移动滚轮机构上安装有刹车杆来保证在机器的位

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220439657U

    (45)授权公告日2024.02.02

    (21)申请号202321759221.8

    (22)申请日2023.07.06

    (73)专利权人深圳市丝路之光科技有限公司

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