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本申请涉及一种晶圆对位装置及其对位方法，属于半导体芯片制造技术领域；晶圆对位装置的对位方法包括：控制上载台移动至上料位，下载台移动至工作位；控制镜头组件平面运动，上镜头对准下晶圆的第一标识，并控制对准镜头模组锁定于底座；控制复位镜头采集下载台的第二标识的标准位置，控制下载台移动至上料位、上载台移动至工作位；控制下镜头识别上晶圆的第三标识，若第三标识与下镜头存在位置偏差，则控制上微动平台平面运动，使得第三标识对准下镜头；控制下载台移动至工作位，并控制复位镜头采集第二标识的当前位置，若当前位置与标准
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117497475A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311845680.2
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人迈为技术（珠海）有限公司
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