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本发明公开了一种高温超导用哈氏合金C‑276精密基带的制备方法及哈氏合金C‑276的精密基带，涉及合金材料技术领域，依次进行铸锭熔炼、锻造和原料成形、第一轧程、第二轧程、拉矫、成品轧制轧程、清洗、抛光后得到哈氏合金C‑276精密基带；该制备工艺可以有效减缓C‑276的加工硬化现象，实现厚度≤50μm的精密基带量产，轧制后的基带宽度可直接适用于第二代高温超导带材的制备，该产品具有优异的表面性能和力学性能，产品性能达到：硬度≥200HV，室温屈服强度≥880MPa，抗拉强度≥1300MPa，延伸率≥
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117488118A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311846764.8
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人核工业西南物理研究院
地址61
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