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公开了集成电路布局，所述集成电路布局包括具有金属轨道的金属层，所述金属轨道具有沿着所述金属轨道的单独金属部分。沿着单个轨道的所述单独金属部分可以彼此电隔离。接着，所述单独金属部分可以电连接到具有所述单独金属部分的所述金属层上方和/或下方的金属层中的不同电压轨道。所述集成电路布局中的一个或多个金属层还可以包括在电网布局内彼此相邻的在不同电压(例如，电源和接地)下的金属轨道。所述金属轨道可以通过电绝缘材料分开。所述金属轨道和位于所述轨道之间的电绝缘材料可以在所述电网布局中产生电容。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110226227A
(43)申请公布日
2019.09.10
(21)申请号20178
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