PCBA检验标准可编辑.docxVIP

文件编号:WPQ101

版本/修订码:A/0

文件名称:PCBA检验标准

生效日期:2011-11-17

页码:PAGE2of2

实用文档

1.目的:

为确保来料PCBA品质而制订本标准，以作为来料检验判定之依据。

2.范围:

适用于客供及外包加工之PCBA。

3.抽样方案:

3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003LEVELII正常单次抽验计划,进行随机抽样.

3.2允收水准AQL：MA=0.65MI=1.5

4.定义:

4.1CR：制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。

4.2MA：制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。

4.3MI：实际上不影响制品的使用目的之缺点。

5.检验方式:

5.1外观检测以放大镜检视器件焊接，焊锡面，零件外观……等

5.2用游标卡尺量测尺寸

6.PCBA检验规范:

6.1以下尺寸,外观,性能等都需符合承认书中相关标准要求

检验项目/标准

检验工具

检验

频率

缺点类型

CR

MA

MI

零件缺件或多件

目视/放大镜

每批

◎

零件错件规格不符者

◎

零件浮高>1mm

◎

零件极性反

◎

CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高

◎

电容/立式零件倾斜>15°

◎

点胶不良(导热胶,固定胶)

◎

零件破损

◎

零件松脚，冷焊者不可接受

◎

焊脚长超过规格(＞1.5mm)

卡尺

每批

◎

短路

目视/放大镜

每批

◎

PCB脏污(含残留助焊剂)

◎

PCB白化

○

锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)

◎

未贴VERSION卷标

○

检验项目/标准

检验工具

检验频率

缺点类型

CR

MA

MI

空焊

目视/放大镜

每批

◎

锡洞>50%

◎

焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100mils

◎

SMD零件焊点锡裂者，不可接受

◎

SMD零件(含正背面)焊点锡尖高度不可超过20mils

◎

非相同电位之焊点短路者，不可接受，相同电位短路者，可以接受

◎

零件接脚跨于未相通之导体上，若导体上印有绝缘体且接脚与绝缘体有3mils以上间隙者可接受

○

SMD电阻文字标示须朝上，反面或侧立者不可接受

◎

SMD电容若厚度≧宽度之80%，则侧立可以接受

○

SMT表面粘着零件

○

PCBA表面露铜：1.不得造成两线路之间短路2.露铜面积＜0.1平方毫米允许有3处（3处之间的间距应＞5mm），露铜面积≥0.1平方毫米不允许有

目视/菲林

每批

◎

尺寸量测(依承认书图面定义)

卡尺

每批

◎

是否有承认书

目视

每批

◎

SGS报告有效期为一年,检查是否过期.

◎

需符合承认书所附包装方式和防静电措施

○

确认外箱料号,品名,数量,是否正确,有无GP标识

○

随货应该附有供应商出货检测报告及其他相关信息

○

性能检测（NB产品按产线SBTS,PCBA测试要求，其他产品按相对应的保护板技术标准要求执行）

相关仪器

每批

◎

7.检验记录:

7.1所有检测数据只需记录有代表性的5pcs-10pcs,不良批需按抽验数量全部记录数据

8.相关表单:

8.1【来料检验记录表】(WPP21-01A)

8.2【IQC来料检验报告】(BHP21-01A)

拟制

审核

批准