附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法.pdfVIP

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2024-02-03 发布于四川
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附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法.pdf

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提供附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法，能够安全且容易地去除附着物。本发明的附着物去除装置(1)具备：送出机构(120)，送出长条状的片构件(100)；卷绕机构(130)，卷绕由送出机构送出的片构件；按压构件(140)，在从由送出机构送出直到由卷绕机构卷绕为止的期间，从背面侧按压片构件，使其弯折为片构件的表面侧成为凸出；广域空气喷嘴(150)，朝向弯折后的片构件的表面侧，从片构件的输送方向下游侧向从片构件的宽度方向的一方到另一方的区域吹送空气；部分空气喷嘴(1

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117483333A

(43)申请公布日2024.02.02

(21)申请号202310894301.2

(22)申请日2023.07.19

(30)优先权数据

2022-123538202

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