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- 2024-02-03 发布于四川
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本发明涉及一种用于封装半导体器件的夹片结构、封装半导体器件及其制造方法。封装半导体器件包括第一裸片部分和与第一裸片部分电隔离的第二裸片部分。夹片结构包括第一部分、第二部分和栅极引线键合部。第一部分是导电的，并且第一部分被构造成将源极端子与第一裸片部分一体地连接。第二部分是导电的并且与第一部分电隔离，并且被构造成连接到栅极端子。栅极引线键合部被构造成将第二部分和第二裸片部分连接起来。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117497500A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202310946644.9
(22)申请日2023.07.31
(30)优先权数据
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