GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求.pdf

ICS31.200

CCSL55GB

中华人民共和国国家标准

GB/T43538-2023

集成电路金属封装外壳质量技术要求

Qualityandtechnicalrequirementsformetalpackagesusedforintegratedcircuits

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局申＋

国家标准化管理委员会4叩

GB/T43538-2023

目次

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4.1材和｝…·......................5

4.2镀就……......………….......……5

13设计和纺构…………………………5

44咆特性………………5

4.5外观质萤........................6

4.6环珑ill[I在做……………………….6

附录A＜规范性）饭层质妓试验方法…………………….7

A.l镀金层质!ii:试验方法………………7

A.2锻锁层质萤试验方法…….........……......…….........……….7

附录B＜规范性〉金邸外壳外观质盘要求…………............9

日j质id:要求………………….…….9

B2检验条件………………··…………..29

GB/T43538-2023

目。言

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