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本发明公开了一种芯材模具、芯材、真空隔热板及制备方法，其中，所述芯材包括基板及平板，基板包括形成于基板的表面的图形结构，图形结构包括多个间隔排布的第三凸起以及回字形凸起，回字形凸起沿基板表面的边缘延伸并包围第三凸起；平板覆盖基板具有图形结构的表面，以与基板表面的图形结构配合，在整个芯材内部构成中空结构。该中空结构能够减少真空隔热板与周围环境之间接触面积，进而大大减少芯材的传导传热的表面积及传热通道；还能够减少芯材原料的用量，减少芯材的生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117507465A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202210895748.7B32B15/20(2006.01)
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