具散热功能的电路板及其制造方法.pdfVIP

具散热功能的电路板及其制造方法.pdf

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本发明提供一种具有散热功能的电路板及其制造方法，包含具有通孔的线路基板；第一压电膜片，设置于线路基板上，并电性连接线路基板；以及第二压电膜片，设置于线路基板上，并电性连接线路基板。其中线路基板与通孔皆位于第一压电膜片与第二压电膜片之间，而第二压电膜片具有与通孔连通的开孔。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117528900A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202210896345.4

(22)申请日2022.07.28

(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

地址

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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用户编号：5333241143000144

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

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