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本申请公开的下料控制方法、下料控制器及下料设备，应用于下料装置，包括料盘、第一驱动机构、第二驱动机构和刮料机构，料盘上设有下料位，下料位的底侧设有料板，该方法包括：在预设时间内控制第一驱动机构驱动料盘转动，以使刮料机构将料盘内的物料刮至下料位上的下料孔中；控制第二驱动机构驱动与各个下料位对应的料板依次沿料盘的径向移动；当料板靠近料盘中心移动至第一位置，打开所对应的下料孔；当料板远离料盘中心移动至第二位置，关闭所对应的下料孔。料盘内的物料通过刮料机构刮至下料孔中，然后料板沿料盘径向移动打开下料孔，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117509032A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311698208.0A24D3/02(2006.01)
(22)申请日2023.12.1
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