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2024-02-07 发布于四川
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本公开是关于一种传感器组件、中框组件及电子设备，包括：基板；传感器，设置于所述基板；以及密封件，所述密封件的内表面与所述基板的位于不同平面的侧面接触，所述密封件的与所述内表面相对的外表面用于与壳体接触。本公开通过密封件与基板在不同的侧面上形成接触，密封件可以完全或部分地包围基板。密封件的外表面又可以与待装配的壳体接触，从而实现对传感器的密封。与相关技术相比，本公开通过密封件可以与基板的多点接触，提高它们之间的稳定性。因此，不需要再对基板和密封件进行额外的装配连接，避免了安装误差，从而减小了传感器

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220457450U

(45)授权公告日2024.02.06

(21)申请号202322146168.0

(22)申请日2023.08.10

(73)专利权人北京小米移动软件有限公司

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