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本申请涉及一种PI硅胶胶带及其生产工艺，从外表面至内表面依次设置有PI膜层、硅胶压敏层以及离型层，硅胶压敏层由硅胶压敏胶水涂布于PI膜层固化得到，硅胶压敏胶水由以下重量份的原料制得：乙烯基硅油50‑70份、乙烯基硅树脂1‑25份、含氢硅油15‑30份、甲基含氢硅树脂0.1‑1份、催化剂0.001‑0.01份、抑制剂0.1‑1份、增粘耐热剂0.5‑10份；增粘耐热剂由纳米级浮石粉和相容剂以重量份之比1:（0.05‑0.5）混合得到。纳米级浮石粉与相容剂相配合，使得到的增粘耐热剂具有兼备较佳的耐热性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117511441A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311450056.2C09J11/06(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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