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本发明提供了一种光学检测装置及晶圆检测方法。所述光学检测装置包括用于承托待测晶圆的晶圆承载盘、分别设置在所述晶圆承载盘的上方和下方的顶层基板与底层基板、以及分别设置于所述顶层基板以及所述底层基板的内表面的两组摄像头模块组成,分别用于检测待测晶圆的正面以及背面的形貌。将经晶圆测试机台测试后的晶圆置于所述光学检测装置中进行形貌检测,在发现晶圆形貌存在问题的同时,能及时发现晶圆测试机台本身的问题,避免大批量的产品出现异常,提高产品的良率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117517338A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311426073.2
(22)申请日2023.10.30
(71)申请人上海积塔半导体有限公司
地址2
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