铅粒加工装置.pdfVIP

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本实用新型涉及一种铅粒加工装置,包括从上往下依次设置的用于将铅块加工为铅条的挤压模组、用于将铅条加工为铅粒的剪切机构,挤压模组包括上表面开设有压腔的第一下模、设置于第一下模上方且下表面设置有形状、大小均与压腔相对应的压块的上模、驱动上模在上下方向移动的第一驱动装置,压腔的底面开设有若干呈漏斗形的挤压槽,每个挤压槽的底面均开设有贯穿第一下模的出料孔,挤压模组具有至少两个工作状态,当其处于第一工作状态时,上模远离第一下模,当挤压模组处于第二工作状态时,上模与第一下模相抵,且压块嵌设在压腔内。本实用新

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220445054U

(45)授权公告日2024.02.06

(21)申请号202321930608.5

(22)申请日2023.07.21

(73)专利权人苏州立欢科技有限公司

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