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本发明公开了聚酰亚胺纸基半固化片及由其制得的覆铜板，属于纸基复合材料领域。本发明以PI纤维纸为基材，浸渍在树脂浸渍液中，然后取出干燥，获得用作覆铜板基材的半固化片；其中通过浓硝酸高温氧化处理或者多巴胺的氧化自聚合反应，对PI短切纤维进行改性，然后通过纸页成型器抄造成纸，在成形的湿纸页表面喷淋树脂胶黏剂，经压榨、干燥后，得到相应的PI纤维纸基材。本发明聚酰亚胺纸基半固化片制成的覆铜板相比其他覆铜板用增强基材，具有介电常数(Dk)小、介质损耗因数(Df)小、热分解温度(Td)高、热膨胀系数(CTE)
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115028869A
(43)申请公布日2022.09.09
(21)申请号202210811050.2B32B29/00(2006.01)
(22)申请日2022.07.
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