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一种水稻育插秧侧深施肥装置及方法.pdfVIP

一种水稻育插秧侧深施肥装置及方法.pdf

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    本发明涉及水稻施肥技术领域，公开了一种水稻育插秧侧深施肥装置及方法，包括一种水稻育插秧侧深施肥装置，包括底板，所述底板的顶部固接有动力机构，所述动力机构的一侧设置有从动机构，所述从动机构上连接有沿其长度方向依次设置的插秧机构，所述插秧机构的两侧均设置有与从动机构连接的施肥组件，两组施肥组件相互远离的一侧均安装有与从动机构连接的施肥驱动机构。本发明在进行插秧的同时进行侧深施肥，确保施肥位置与秧苗位置同步，提高施肥精准性，在进行侧深施肥的同时调整施肥深度和与秧苗之间的间距，适合不同地域地区的测深施肥

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117501934A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202311651957.8

    (22)申请日2023.12.05

    (71)申请人六安翁墩现代农业

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