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本发明提供了一种MEMS麦克风结构，包括：基板；封装壳体，封装壳体设置在基板的表面上，与基板围成空腔；在基板朝向空腔的一侧设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片电连接于通过基板上；ASIC芯片包覆有至少一层保护层，至少一层保护层包括铁磁性物质，铁磁性物质在保护层中所占的体积比例为3%~6%。本发明能够吸收外界电子设备产生的电磁波，屏蔽外界电磁波的干扰，有效提升了MEMS麦克风的抗辐射抗干扰能力，以屏蔽外界电磁波的干扰，提高了信号转化强度，提升了MEMS麦
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117528368A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202410022344.6
(22)申请日2024.01.08
(71)申请人苏州敏芯微电子技术股份有限公司
地
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