芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质.pdfVIP

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2024-02-07 发布于四川
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本公开涉及集成电路技术领域，提供一种芯片功能仿真方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：响应于用户的操作，更新配置文件中对应于芯片中的至少一个模块的开关标识；获取最新的芯片级UPF文件；编译芯片级UPF文件，其中，在编译到与任意模块对应的代码时，查询配置文件，根据查询到的开关标识，确定是否编译与模块对应的模块级UPF文件，模块级UPF文件的编译结果用于确定仿真结果。本公开实施例的芯片功能仿真方法可自动识别与仿真相关的模块，自动编译与仿真相关的模块对应的模块级UPF文件，用户只需要维护配置文

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117521569A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311675565.5

(22)申请日2023.12.07

(71)申请人摩尔线程智能科技（北京）有限责任

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