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本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片经所述声孔与外部连通；所述调节件设置在所述封装结构主体内，所述调节件在正对所述声孔的位置形成有缓冲凹陷部，所述缓冲凹陷部的开口朝向所述声孔，所述缓冲凹陷部被配置为，削弱进入所述声孔的气流强度。本发明的一个技术效果在于，提高MEMS麦克风封装结构的抗气流
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109348388A
(43)申请公布日
2019.02.15
(21)申请号20181
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