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- 2024-02-07 发布于四川
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本公开实施例公开了晶圆的缺陷类型检测方法、装置、设备及计算机存储介质，晶圆的缺陷类型检测方法可以包括：获取缺陷晶圆的目标高度图中的第一初始像素点的Nano值，并将Nano值最大的第一初始像素点作为目标像素点，其中，第一初始像素点的Nano值用于表征第一初始像素点预设区域内的高度差异；将Nano值与目标像素点的Nano值的差值小于预设值的第一初始像素点作为参考像素点；根据目标像素点和参考像素点确定缺陷图形，并基于缺陷图像的几何参数确定缺陷晶圆的缺陷类型。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117522839A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311579620.0
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人西安奕斯伟材料科技股份有限公司
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