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公开了一种PCB薄板包板钻孔加工方法及其系统。其首先对PCB基板进行钻通孔，接着，整板镀铜以得到镀铜后PCB板，然后，整板镀锡以得到镀锡后PCB板，接着，在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔，然后，超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑，接着，蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻，最后，电镀孔铜至所需要求。这样，可以得到带有钻孔的PCB薄板。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117528940A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311663400.6
(22)申请日2023.12.06
(71)申请人江西红板科技股份有限公司
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