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公开通过调节自噬用于创伤愈合的方法和化合物。用于调节自噬的配制物包含选自具有通用结构(I)的化合物的第一调节化合物(FAM)，其中：L表示选自‑C≡C‑、(二苯乙炔(tolan))、‑CH＝CH‑(芪，优选地反式)；或‑CRa＝CRb‑芪衍生物的连接基团；其中Ra和Rb独立地为H或任选地经‑(R3)p或‑(R4)q取代的苯基；R1到R4为在苯环的任何可用的位置处，优选地在3、3、4、4和/或5、5处的独立取代基；并且m、n、p和q独立地为分别代表所述环的取代基的数目的0、1、2或3，但m或
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107847466A
(43)申请公布日
2018.03.27
(21)申
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