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一种绝压式溅射薄膜压力传感器封装结构及方法.pdfVIP

一种绝压式溅射薄膜压力传感器封装结构及方法.pdf

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    本发明公开了一种绝压式溅射薄膜压力传感器封装结构及方法，包括基座和绝缘子底座；基座和绝缘子底座均设置有空腔，基座顶端和绝缘子底座底端均设置有开口，基座顶端和绝缘子底座底端焊接密封，溅射薄膜压力芯体位于基座和绝缘子底座的空腔内，溅射薄膜压力芯体底端与基座底端焊接密封；绑定板嵌套在溅射薄膜压力芯体和基座之间，溅射薄膜压力芯体上的焊点与绑定板上焊点通过绑定丝连接；绝缘子底座顶部设置有多个中空焊柱，中空焊柱设置有轴向的通孔，绑定板上的焊盘焊接有高温导线，高温导线伸入中空焊柱中，中空焊柱顶部与其内部的高温

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117516795A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202311705602.2

    (22)申请日2023.12.12

    (71)申请人中航电测仪器（西安）有限公司

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